8月19日晚，功率半导体IDM龙头士兰微(600460)发布半年度业绩报告，2024年上半年营业收入约52.74亿元，同比增加17.83%，创出历史同期新高。
经过二十多年的发展，士兰微已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，公司专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。
上半年营收创新高，三大产品齐头并进
今年上半年，士兰微三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）均呈现出良好的增长态势。其中，公司集成电路的营业收入为20.35亿元，较上年同期增长约29%，其中IPM模块的营业收入达到14.13亿元，较上年同期增长约50%。据悉，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过8300万颗士兰IPM模块，比上年同期增加约56%。公司预期今后IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
公司分立器件产品的营业收入为23.99亿元，较上年同期增长约4%。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管、TVS管、稳压管等产品的增长较快，IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83亿元，较去年同期增长30%以上。
公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管）的营业收入为4.17亿元，较上年同期增加约33%。其中，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约84%，其盈利水平也得以显著提升。
士兰微三大类产品齐头并进，公司今年上半年营收达到52.74亿元，创出历史同期新高。其中2024年第二季度公司单季度主营收入28.09亿元，同样创出历史单季度营收最高纪录。
研发力度持续加大，第三代半导体业务蝶变在即
公司的第三代半导体业务孕育蝶变。截至目前，士兰明镓已形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000片/月，预计2024年年底产能将达到12000片/月。2024年上半年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。公司已初步完成第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司正在加快产能建设和升级，尽快将第Ⅲ代平面栅SiC MOSFET芯片导入量产。
此外，2024年5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。
碳化硅SiC被称为第三代半导体，近几年来得到越来越多的商业化应用，在光伏、风电、电动汽车及轨道交通等中高功率电力系统应用上具有巨大的优势。士兰微在SiC芯片上的投资，是公司立足长远、积极为股东谋求可持续的、高质量发展的必要举措。
较为完善的技术研发体系是士兰微的核心竞争力之一，夯实公司长期高质量发展基石。今年上半年公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%，连续创出历史同期新高。
功率半导体持续回暖，士兰微有望受益
今年以来，在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业总体呈现恢复增长的态势。根据美国半导体行业协会SIA 最新发布的统计数据，6 月份全球半导体销售额为 500 亿美元，较去年同期增长18.3%，较5月份增长 1.7%。其中，中国大陆市场半导体销售额较去年同期增长21.6%，较5月份增长0.8%。
近期，国家发改委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》，统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和汽车、家电等消费品以旧换新。有业内人士认为，以上“两新”政策的出台，有利于进一步刺激消费，间接促进国内半导体行业的进一步恢复。
国信证券认为功率半导体将持续回暖。该机构表示，中低压MOSFET价格企稳，设计公司代工成本逐步优化，毛利率进入改善区间，汽车领域智能化、国产化以及海外厂商退出带来二极管等品类的增量机遇；光伏逆变器新兴市场需求带来IGBT出货量的修复机会；碳化硅车型加速推出。中短期维度下，扩产增速收敛，细分领域头部公司盈利能力有望得到阶段性修复。
士兰微是功率半导体龙头公司，有望受益于行业回暖。今年7月23日至24日，第十八届中国半导体协会半导体分立器件年会暨2024年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在四川成都召开。本次会议期间，士兰微电子凭借在半导体功率器件领域的卓越表现和创新研发实力，荣获中国半导体协会颁发的“2023年中国半导体行业功率器件十强企业”称号。
编辑/范辉
