5G射频芯片研发商“地芯科技”完成A轮融资
同花顺财经
2021-03-08 10:28
企查查APP显示,3月8日,5G射频芯片研发商“地芯科技”完成A轮融资,交易对手为英华资本、岩木草投资、瑞芯微电子,金额近亿人民币。企查查信息显示,“地芯科技”隶属于杭州地芯科技有限公司,该公司成立于2018年,法定代表人为TAN CHUN GEIK,经营范围包含:集成电路的设计、研发;计算机软硬件的设计、研发、销售等。
编辑/范辉
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