在粤港澳大湾区打造的全国集成电路产业“第三极”进程中，深圳作为IC重镇持续完善产业链，培育和进一步壮大集成电路产业生态，并制定了2025年集成电路产业实现2500亿元营业收入的目标。
日前，以“创芯强链，双驱发展”为主题“2022中国（深圳）集成电路峰会”在深圳坪山区成功举办。与会领导介绍，《深圳市关于促进半导体集成电路产业高质量发展若干措施》已公开向社会征求意见，即将逐步实施；深圳正在逐步完善制造、封测以及材料等集成电路环节短板，整合优势资源，鼓励企业向做大做强升级，同时专科院校、职业院校、公共服务平台等与企业积极开展深度产教融合，推动人才联合培养以及构建自主教学平台。
发力IC制造补齐短板
深圳是广东省集成电路产值唯一破千亿的城市，集成电路产业结构中，设计企业占比超六成。但本轮半导体行业周期景气度调整、消费电子市场疲软以及遭受美国制裁等影响下，对市场感知更为敏感的集成电路设计板块首当其冲，导致深圳集成电路产业营收连续下滑。
据统计，2021年深圳集成电路产业营收约1690.3亿元，同比下降6.6%，预计2022年深圳市集成电路营收约1578.4亿元，同比下降约6.6%。其中，设计营收占总营收近一半，但规模同比下降21.4%，相比，传统短板领域封装测试、设备以及材料等板块营收逆势增长。
南方科技大学深港电子学院副院长、深圳市半导体协会会长周生明介绍，数据显示全球70%的集成电路集散在中国，而全国70%的集成电路集散在深圳。深圳正在强链补链，加快制造、封测、材料等短板领域发展，过去鼓励企业创新创业，现在鼓励企业做大做强。
2022年10月，深圳市起草的《深圳市关于促进半导体集成电路产业高质量发展若干措施》，就包括了全面提升产业链核心环节,提升半导体制造能力,赶超高端封装测试水平等内容。与会领导介绍，该措施已向社会征求意见，预计近期逐步实施。
另外，深圳市去年6月出台了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025）》，先进制造补链工程和先进封测提升工程等都被纳入重点工程，并规划以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局，设立了2025年产业营收突破2500亿元目标。
在深圳市土地储备相对丰富的深圳坪山区，已经汇聚了中芯国际（深圳）、比亚迪中央研究院、昂纳信息、基本半导体等众多的集成电路制造相关项目。坪山区规划以硅基半导体、光电子器件、宽禁带半导体为主攻方向，牵引发展半导体装备以及核心零部件、材料产业集聚，完善模组制造和先进封测等配套环节，目标到2025年，坪山半导体与集成电路产业产值突破500亿元，带动产业投资1000亿元。
深圳市铨兴科技有限公司业务涵盖DRAM、NAND Flash两大领域。该公司董事长黄少娃向证券时报·e公司等媒体记者介绍，2021年经政府招商引资，公司将原先分散各地的研发中心、封装厂、SMT厂、测试厂都扩大经营规模并整合落地深圳市坪山区。凭借优异的生产技术, 对质量的严格把控, 满足客户对良率与交期的要求, 在2022年下半年存储产业普遍行情低迷的大环境之下, 公司订单不减反增，逆势增长。
“公司围绕产品中高端化，布局企业级、车规级、服务器存储市场，其中车规级存储卡已经与国内某一线车厂达成战略合作意向, 正在进行最终产品验证的阶段。”黄少娃向记者表示。
碳化硅功率器件头部企业、深圳基本半导体负责人介绍，近期该公司坪山新区大楼已经封顶；目前公司分立器件突破2000万颗，光伏储能占超过一半的份额。
整合优势资源
放眼来看，广东是国内乃至全球重要的集成电路市场，但整体供应能力与市场需求还存在差距。广州芯谋咨询总经理谢瑞峰指出，从进出口数据来看，广东省集成电路进口约占全国40%份额，但出口和产量占比仅20%；15亿元规模以上的广东半导体企业数量少，在国内影响力也相对有限，归其原因，上游晶圆制造等产能供应链成为主要发展制约。
广东省在打造中国集成电路第三极的过程中，逐步形成自身发展模式和发展技术方面特色。其中，来自广州和深圳的晶圆制造产业有望大幅增长。据芯谋预测，广东省折合8英寸晶圆产能将从2021年底20万片提升到“十四五”末期70万片，通过晶圆制造产线进而带动整个产业生态发展。
产业发展离不开资本助力。2021年11月，广东半导体及集成电路产业投资基金发布成立，首期成立风险、生态、设计三只子基金，其中规模70亿元生态子基金就注册在深圳，围绕集成电路生态广泛布局。
中芯聚源作为生态子基金管理人，结合大湾区以及深圳产业优势，投资了特色的晶圆制造、先进封测、第三代半导体生产制造、晶圆制造和封测的设备、半导体材料等环节企业，以及在设计环节，投资了高端芯片设计、智能网联汽车软硬件的生态、功率半导体、智能传感器等领域。
中芯聚源董事总经理段哲明表示，在中美贸易摩擦背景下，全球半导体产业面临重构，将长期看好半导体自主可控方面的投资机会，特别是在EDA、模拟光电、半导体材料和半导体制造设备方面，国内还存在大量的短板，也将是未来半导体投资方向。
另一方面，半导体投资热潮需要谨慎对待，长期来看产业将迎来整合。
段哲明指出，在国家战略和产业政策的激励下，大量资本涌入导致整个半导体行业尤其是芯片设计企业估值比较虚高，考虑现阶段半导体周期波动，因此半导体投资不能盲目追逐风口。同时，随着科创板大量芯片企业上市，产业整合势在必行，希望推动行业强强联合或者强弱联合，形成有规模的半导体企业，增强话语权。
当前中美半导体领域竞争和摩擦升级，美国出台了《芯片法案》等系列限制措施，限制中国半导体产业的创新升级。从竞争策略上，国产半导体发展不仅要补短板，还要炼强板。
中国半导体行业协会副理事长魏少军教授在形势预判中指出，随着美国对中国半导体产业的遏制将逐渐趋向单向半脱钩，预计中央政府将重新审视半导体发展思路，制定新的发展战略和措施，并投入更多的资源，科学、全面、系统、持续和大力度发展半导体产业。战略上，需要从补短板向增强板转型，加强对工艺和EDA工具敏感度不强的芯片研发技术，聚焦目标导向和问题导向，聚焦提升成熟工艺；依托中国的庞大市场，推动中国特色产品和应用标准体系的建设，有效缓解国外实施的禁运并打破遏制。
产教深度融合
据统计，2024年中国有将近80万的集成电路人才缺口，并且存在实训不足等问题，而产教融合成为集成电路产业人才培养的重要课题。记者在深圳集成电路峰会上注意到，在国产半导体被严重“卡脖子”的EDA行业，国产EDA厂商、芯片设计厂商已经与高校联手培养人才、构建自主教学平台。
“EDA工具国产化建设迫在眉睫，而制约国产EDA产业发展的最大瓶颈仍然是人才紧缺的问题。”国产EDA企业、国微芯董事长帅红宇表示，公司愿意不遗余力地投入资源，引导高校开展EDA前沿技术的研究，推动国产EDA进行高校课程教学，培养使用习惯，为实现国产EDA的追赶和超越夯实基础。
西安电子科技大学博士生导师游海龙教授介绍EDA人才培养情况时表示，高校在EDA生态中起着独特作用，既是驱动EDA发展的方法学重要研究基地，也是研发人才培养基地，同时也是EDA工具应用和教育的早期客户。
目前西安电子科技大学已经联合国微芯共同成立EDA研究院，多数EDA方向的硕士毕业生已经加入鸿芯、国微思尔芯、新思等EDA企业中；另外，学校还与多家国产EDA企业以及头部设计企业，构建了国内自主EDA应用教育平台，去年建设了国产原型验证云、硬件仿真平台来实现验证云教学，加速国产自主EDA高校教育与社会培训的结合，2023年将进一步升级和完善EDA对外课程。
在国产EDA教学方面，深圳职业技术学院集成电路学院还推出了名为“金光SPICE”的国产自主EDA工具，全力支持集成电路领域的科研和教学工作。
高校与企业联手培养集成电路人才，共建大湾区联合实验室。南方科技大学深港微电子学院代表介绍，学校已经与深圳本地的企业建立了17个联合实验室以及本科和研究生实训基地，共同开发尖端的技术和人才的培养。同时，学校还与香港、澳门等地大学建立了联合实验室，以及联合博士生培养。
除了高校和专业院校外，国家集成电路公共服务平台也在积极参与产教融合，参与培养高层次以及实用型人才。
国家“芯火”深圳双创基地组长、微纳研究院院长张国新介绍，人才培养是深圳的芯火平台目前提供标准的服务之一，平台不仅参与了南科大深港微电子学院的搭建，还与高校以及装备厂商合作，联合开发了十套教材、四套教育装备，提供一站式或者全套的集成电路专业实训的资源。
另外，中软国际科技集团代表、华南区域执行校长宋桥白表示，集团主要从提供教育服务的专业化和教育产品智慧化、共建基地和实验室等方面开展校企合作。具体案例中，中软已经与陕西晋中理工学院以及华为共建了华为云学院鲲鹏中心，目标是3年相关专业培养达到1000人；集团还与江西应用科技学院合作建设华为云学院鲲鹏中心，培养鲲鹏+昇腾技术领域的技能型、高水平专业人才，满足国产化需求。
编辑/范辉
