消息称全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元
新浪科技
2021-04-09 10:48
北京时间4月9日早间消息，据报道，知情人士消息称，全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜，对格芯估值为200亿美元左右，尚未选择承销商。
上市讨论目前还处于早期阶段，具体细节可能发生变化。格芯CEO此前接受采访时曾表示，IPO预计在2022年进行。
编辑/范辉
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