12月10日，2025金融助力京津冀先进制造业集群发展行动——先进制造业集群金融服务“同心圆”活动在北京顺利举办。工业和信息化部规划司副司长吴家喜、北京市经济和信息化局王滨（副局长级）、中国建设银行总行公司业务部资深副经理韩婧出席开幕式并致辞。中国建设银行北京市分行资深副经理栾文生、中国建设银行天津市分行副行长李天宁、中国建设银行河北省分行副行长赵昱辉等嘉宾出席开幕仪式。

吴家喜指出，金融与先进制造业集群是共生互促关系，金融是集群发展壮大的加速器和催化剂，集群的发展也为金融拓展了更大的服务场景和更多的投资机会。面对新形势、新要求，要深入做好集群金融工作，强化系统设计，加快健全集群金融服务体系；促进精准发力，着力聚焦集群培育重点需求；提升专业服务能力，高效凝聚集群协同发展合力；优化服务生态，完善金融服务集群发展环境。

王滨指出，下一步，为加速推动产业集群发展，将结合北京“十五五”高精尖规划编制工作，做好重点产业规划布局，落实集群提升方案，强化资源要素保障，为企业发展和集群建设描绘发展蓝图；打造集群发展良好生态，聚焦科技、人才、金融三个关键要素，向集群注入更多资源，积极营造人才发展的软硬环境，助力企业更好发展。

韩婧在致辞中阐述了先进制造业集群在现代化产业体系中的骨干地位，宣介了建行“善建智造”服务方案、六大专项行动和六大产品服务体系，特别是聚焦国家级先进制造业集群，同业首创“集群快贷”专属金融产品，以额度大、速度快的核心优势，针对性解决集群内中小企业额度小、融资慢问题；表达了建行将举全行之力，发挥集团优势，深化“一群一策”精准服务，为京津冀先进制造业集群提供全方位、全链条、全场景的综合金融服务，为推动京津冀协同发展战略落地见效、服务新型工业化建设贡献建行力量。

本次活动以“星火筑群、善建未来”为主题。活动现场发布了《中国建设银行京津冀集成电路产业集群预授信方案》，针对集成电路产业高投入、长周期、高成长的发展规律，定向覆盖全产业链关键节点，构建专项授信支持体系，为产业集群发展提供精准金融支撑。随后，现场同步启动“京津冀先进制造业集群金融服务‘同心圆’活动”及“金融助力京津冀先进制造业集群发展行动”两项仪式，明确将引导金融资源精准聚集产业集群。为进一步拓宽金融服务维度，建设银行北京市分行借本次活动契机，联合建信投资、建信财险等集团子公司，发起“京津冀先进制造业集群金融枢纽建设宣言”，明确将依托建行集团综合金融优势，推动产业资源与金融资源高效匹配。同时，建设银行北京市分行与工业和信息化部工业文化发展中心签署集群金融战略合作协议，双方将围绕集群发展研究、产融精准对接、服务模式创新及应用场景推广等领域开展深度合作。

今年以来，建设银行北京市分行打造科技金融“星火+”特色党建品牌，将红色精神血脉深度融入科技金融工作，以高质量党建引领科技金融业务高质量发展。下一步，建行北京市分行将以“星火+”党建品牌为引领，依托京津冀先进制造业集群金融枢纽平台，持续深化政产学研协同合作，不断创新金融产品与服务模式，推动金融资源与产业资源深度融合，为京津冀先进制造业集群高质量发展注入坚实动能。同时，以“星火+”之力点燃先进制造业燎原之势，用精准金融筑牢产业发展根基，进一步为新时代首都高质量发展注入澎湃活力，在科技金融的广阔天地中续写更多崭新篇章。

本次活动由工业和信息化部工业文化发展中心和中国建设银行北京市分行共同组织，来自政府部门、国家先进制造业集群促进组织、国家级产业基金、头部创投、集群重点企业、高校及科研院所等200余名代表参加。

文/金仁甫