7月27日，长鑫科技集团股份有限公司（688825）在上交所科创板正式挂牌交易，这家国内头部DRAM存储芯片企业顺利完成资本化落地，成为2026年A股半导体板块的标志性上市企业。上市首日高开471.59%，报49.5元/股，市值达3.31万亿元，一举登顶A股市值第一。

合计募资579.19亿元

本次发行总量为76.91亿股，其中网上发行38.51亿股，占总股本的5.67%，首日均可交易；网下发行21.73亿股，占总股本的3.20%，但仅有30%（即0.96%）可在首日交易；战略配售16.67亿股，首日均不可交易。综合计算，长鑫科技上市首日可流通股份约为45亿股，占总股本比例为6.63%。

本次上市长鑫科技发行价为8.66元/股，在超额配售选择权行使前，公司发行后总股本达668.81亿股，合计募资579.19亿元，募资规模位居2026年A股IPO项目前列。本次发行由中金公司、中信建投证券联席保荐，多家头部券商共同承销，充分体现了资本市场对公司基本面、技术壁垒及行业前景的认可。上市首日，长鑫科技成为资本市场和行业投资者重点关注的硬科技标的。

填补国内DRAM产业化空白

长鑫科技长期聚焦DRAM动态随机存取存储芯片的研发、生产与销售，是国内少数具备芯片自主研发、规模化量产、市场化销售完整能力的存储企业。过去多年，全球DRAM市场高度集中，三星、SK海力士、美光三家海外巨头占据绝大部分市场份额，国内消费电子、服务器等终端产品所需的存储芯片高度依赖进口，DRAM产业化短板，也是国内半导体产业链自主可控的核心薄弱环节。

依托长期持续的技术自研投入，长鑫科技补齐了中国大陆DRAM产业化的空白，成功跻身全球主流存储芯片厂商队列。公司深耕全产业链技术攻关，逐步掌握DRAM芯片设计、制程工艺、晶圆制造、封装测试等核心技术，实现DDR4芯片稳定规模化量产，同时持续推进技术迭代，稳步缩小与国际一线企业的技术差距。目前，公司产品已广泛应用于消费电子、服务器、云计算、物联网等诸多场景，合作覆盖国内主流终端品牌，构建起相对成熟的本土化存储供应链体系。

行业周期拐点显现

存储芯片行业具备典型的周期性特征，近几年行业整体波动较为明显。2022至2024年，行业处于周期低谷，下游市场需求疲软，芯片产品价格持续承压，行业内多数企业营收和利润均出现不同程度下滑。进入2026年，全球DRAM市场需求逐步回暖，产品价格稳步回升，行业整体景气度持续修复，行业周期上行趋势基本确立。

随着行业红利释放，叠加自身稳定的产能供给和技术优势，长鑫科技经营状况持续好转，业绩实现稳步修复。根据公司披露的2026年上半年业绩预告，公司当期归母净利润区间在500亿至570亿元，单季度营收稳步攀升，盈利水平处于国内存储行业第一梯队，企业经营稳定性与长期成长确定性持续增强。

募资锚定主业

本次上市募集的资金将全部聚焦主业发展，主要用于存储芯片技术迭代升级、先进制程产能扩建、新一代存储产品研发以及产业链配套完善等核心方向。产能扩建项目落地后，将有效扩充公司产能体量，缓解国内高端存储芯片本土化供给不足的现状；持续的研发投入，则将助力公司优化现有产品性能，布局前沿存储技术，持续缩小与国际先进企业的技术差距。

与此同时，长鑫科技的产能与技术布局，也将带动国内存储产业链协同发展，推动上下游设备、材料、封装测试等配套领域持续成熟，进一步完善本土DRAM产业生态，提升国内存储芯片产业链、供应链的自主可控能力。

文/北京青年报记者 朱开云
编辑/刘忠禹