8月27日，小鹏汽车成立十周年活动现场，小鹏汽车创始人何小鹏重磅发布了公司自研的芯片“小鹏图灵”。

何小鹏表示，该芯片已于近期成功流片（试生产），可同时应用于机器人、AI（人工智能）汽车和飞行汽车。

无独有偶，在7月底举办的NIOIN2024活动上，蔚来创始人李斌也“亲自代言”，宣布公司自主研发的全球首颗5nm智能驾驶芯片——神玑NX9031流片成功。

不同于几年前汽车芯片荒引发的车企恐慌性囤货和投资布局，车企这一轮的造“芯”，更为主动，且主要聚焦在自动驾驶芯片领域。

布局思路显现差异

车企自主造“芯”不是一个新鲜话题。2020年，全球芯片供应紧张，导致部分汽车厂商因缺芯而无法按时交付产品。

短期的供需失衡，让越来越多的车企警醒。如果忽视了对芯片等关键零部件的自主可控，中长期来看，产业链将面临“卡脖子”的难题。

基于此，2021年开始，上汽集团、东风汽车、吉利汽车、长城汽车等车企，开始规模化地投资芯片产业，布局的产品覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等。其中，投资MCU、IGBT、SiC这些控制类芯片的车企不在少数。

车企躬身入局，激发了不少新创企业造芯的热情。从供应紧缺到企业蜂拥布局，汽车芯片已成为热门赛道。

国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅向证券时报记者表示，尽管入局者众多，但形成规模化发展的却很少。车企造芯的优势在于：更能结合应用场景，做有针对性的芯片。

事实上，这种围绕着应用场景进行造“芯”的趋势越来越明显，部分车企已开始从投资控制类芯片，转向专攻自动驾驶芯片。

而在自主研发自动驾驶芯片方面，特斯拉是众多车企中的先锋。2016年以前，特斯拉智能驾驶的硬件系统，主要使用Mobileye和英伟达的芯片。但特斯拉CEO马斯克认为，上述两家公司的产品，其功率、性能、成本以及供货速度，都无法满足特斯拉的长期需求。

2019年，特斯拉自研的FSD芯片批量上车，不仅降低了公司对英伟达的依赖，还让硬件与自主研发的软件算法更加契合，更好的兼容性和匹配度，进一步提升了特斯拉旗下产品的自动驾驶水平。

目前，蔚来、小鹏、理想等的自研芯片，都在跟进特斯拉的思路。今年7月，蔚来宣布自主研发的智能驾驶芯片神玑NX9031流片成功。这是业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，拥有超过500亿颗晶体管，综合能力更强，执行效率更高。

小鹏汽车刚刚发布的“小鹏图灵”芯片，同样适配车辆的自动驾驶需求，可满足L4级自动驾驶，且可为大模型提供计算支撑，计算能力是现有芯片的3倍。

此外，在功率半导体、车规级芯片领域深耕多年的比亚迪，也在近年来通过投资的形式布局了自动驾驶芯片。

投入产出比如何？

与外采芯片相比，车企自研芯片，究竟是在降低成本还是在推高成本？对于上述问题，行业内一直存在争议。

比如，曾与大华股份联合研发凌芯01芯片的零跑汽车，其自研芯片的战略就有所调整，核心原因在于投入与产出不成正比。据悉，零跑汽车于2020年推出的凌芯01芯片，目前已在C01、C11上实现了量产上车，可服务L3级别的自动驾驶功能需求。

尽管产品已落地上车，但零跑汽车创始人朱江明却认为，当前AI芯片产业逐渐成熟，更应该让芯片厂家去打造芯片，车企则应把精力放在研发算法层面。

黑芝麻智能CMO杨宇欣也认为，车企自研芯片要在技术领先与成本之间做权衡，甚至博弈。需要突出差异化的时候，车企可以选择自研；但从价值测算上来看，采购第三方的芯片，更有成本优势，车企自己做并不划算。

坚决主张自研芯片的车企并不赞同上述说法，并认为自研带来的产出，并不是单纯靠金钱价值来衡量的。

“做基础研发，也是要算账的，总得有回报，不能为了研发而研发。”蔚来创始人、董事长李斌向记者表示，研发神玑NX9031芯片，花费了很多钱。但蔚来依然要坚持自研，核心原因在于其非常清楚地认识到智能电动汽车将再一次成为科技创新的制高点，而AI将成为智能电动汽车企业的核心基础能力。

在他看来，汽车行业会全面进入AI时代，智能电动汽车将进化为AI智能体，具备感知、思考和控制执行能力。

因此，无论是自研芯片，还是开发全域系统，车企的核心目标还是为了抢占AI汽车的新赛道。

李斌透露，芯片的研发费用很高，但只要能量产，单颗芯片的成本会逐渐下降。因此，高研发投入，也能换回可观的毛利。只是“研发换毛利”的见效缓慢，但蔚来认为，这种思路是提升毛利的重要路径。

何小鹏的想法与李斌出奇地一致。“将来立志在AI层面有所作为的公司，可能都会有非通用的芯片，也就是像小鹏图灵芯片这样的专有AI芯片。”何小鹏向证券时报记者表示。

自研芯片并不意味着放弃外采。接下来，小鹏汽车会采用英伟达和自研芯片，共同支撑小鹏汽车的硬件体系。

软硬件一体化趋势明显

伴随着汽车智能化趋势的深度演进，软件定义汽车的趋势越发明显。但随着自动驾驶的加速落地，业界愈发感受到高阶自动驾驶对于先进硬件的需求。

“对于L4级的自动驾驶功能来说，软硬件同样重要。就像你购买了《黑神话：悟空》这款游戏，还需要拥有高配置的电脑才能玩得畅快一样。”一位业内人士以比喻的手法，向记者描述了硬件的重要作用。在他看来，随着中国车企纷纷卷起城市NOA竞赛后，BEV+Transformer将引领自动驾驶的感知范式，而这些都需要强大的算力做支撑。此外，拥有更大算力的自动驾驶芯片，就会承担技术底座的重任。

上述人士判断，在接下来的几年内，行业内会竞相涌现一批算力突破1000TOPS的自动驾驶芯片，且芯片的制程会越来越小。

尽管大算力是市场所需，但业界普遍认为，高阶自动驾驶真正需要的芯片，是那些可以更好地与软件融合的芯片。李斌告诉记者，目前汽车的软硬件都更新得很快，蔚来希望每一代平台的产品都可以采用一种智能系统，包括软件和硬件，通过一体化的方式，更利于企业进行长期维护。

辰韬资本发布的《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》，也认为软硬件一体化是未来趋势。上述《报告》指出，对于低阶自动驾驶，车企往往会直接采取供应商的软硬一体方案，但对高阶自动驾驶算法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。

可见，车企自研芯片，不仅是一种战略考量，也是着眼于技术演进趋势做出的务实决策。

不过，也有业内人士提出了不同观点。中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才认为，车企自研芯片，也会在一定程度上打破行业分工，压缩零部件供应商的生存空间。未来围绕着汽车芯片产业分工机制的问题，还需要上下游共同作答。

编辑/樊宏伟