在今日开幕的第八届中国国际进口博览会上，大众汽车集团正式宣布，将在华启动系统级芯片的自主研发。大众汽车表示，将通过集团旗下软件公司CARIAD与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业——酷睿程在中国开展系统级芯片（SoC）的自主设计与研发，以期进一步掌握高级驾驶辅助系统以及未来自动驾驶的核心技术能力。

据介绍，由酷睿程开发的新一代系统级芯片将融合地平线的软硬件研发能力与本地量产优势，为大众汽车集团在中国市场提供高性能、安全可靠的一体化智能驾驶解决方案。

这款系统级芯片拥有单颗500至700 TOPS的强大算力，并针对中国复杂多样的道路和出行环境，显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力。

按计划，首批芯片将支持L3及以上自动驾驶功能，预计在三至五年内实现量产交付，为集团新一代智能网联汽车的高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供强大支撑。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆表示：“通过在中国自主设计与研发系统级芯片，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”

由酷睿程研发的首款高级驾驶辅助系统解决方案今年即将正式投入量产，为大众汽车在华智能驾驶自主研发的第一阶段画上圆满句号；此番系统级芯片项目的启动，则标志着第二阶段的自主研发正式开启。

大众汽车集团管理董事会成员、大众汽车集团（中国）董事长兼CEO贝瑞德表示：“自研系统级芯片项目的开启，标志着我们在技术创新征程上又迈出关键一步，也再次兑现了集团始终以中国客户需求为中心的长期承诺。”大众汽车将进一步强化本土智驾全栈研发能力，加速推进规模化量产与商业落地，为中国客户提供更智能、更安全、更具价值的出行解决方案。

大众汽车集团正在加速落实“在中国，为中国”战略，借助核心技术自主化，大众汽车在降低系统成本、提升开发效率和增强技术可扩展性方面取得了显著进展。

从明年起，首批搭载CEA架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者。更多的智能化电动化车型正在量产交付的路上：到2027年，大众汽车将推出超过20款电动化车型；到2030年将提供约30款纯电动车型。

在相继完成新一代区域控制电子电气架构（CEA）和自研高级驾驶辅助系统之后，系统级芯片的自研将帮助大众汽车构建起覆盖芯片、软件、系统及整车的完整本地研发体系，为其在华智能驾驶发展奠定坚实基础。

文/杨铮

编辑/杨铮