经过一周拚杀，今年最大规模IPO的华虹公司的股价终于破发。

8月7日，晶圆代工龙头华虹公司在科创板上市，募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。

8月11日，受二季度业绩表现不佳影响，华虹公司除开盘短暂时间外，大部分时间处于破发状态，直到收盘，报收50.8元，下跌4.46%。

招股书显示，华虹公司本次发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量40775万股，占发行后总股本比例23.76%。

尽管华虹公司本次发行引入30名战略投资者，合计获配金额达106.02亿元，其中包括不少“国家队”成员以及A股上市公司保驾护航。

无奈其股价受制于A股整体回调影响，再加上业绩并不理想，其A股股价上市后便缓慢下行。

8月11日，港股华虹半导体大幅走低，截至收盘，该股大跌8.97%，报20.8港元。另外，该股一周跌幅为21.06%，创今年以来一周最大跌幅。

参照其港股表现，华虹公司后市仍然承受相当大的压力。

8月10日盘后，华虹半导体公布二季度业绩，营收6.314亿美元，同比上升1.7%；毛利率27.7%，同比下降5.9个百分点；归母净利润为7850万美元，同比下滑6.4%。

据了解，除了业绩表现平平之外，在北美、亚洲和日本这三个市场中，其销售额均出现了不同程度的下降。其中，北美市场的降幅最大，达到了33.7%；而亚洲市场的降幅为22.0%，日本市场的降幅为20.7%。相比之下，中国和欧洲市场的收入则分别同比增长了8.6%和39.7%。

从终端市场来看，华虹半导体的电子消费和通讯产品的销售收入均出现下降，降幅分别为14.1%、2.8%。而工业及汽车相关产品则同比增长超50%。

此外，华虹半导体预计今年第三季度销售收入在5.6~6亿美元之间，毛利率在16%~18%之间。

华金证券指出，随着经济回暖及需求复苏，2023二季度全球半导体市场有望好于一季度。中国作为全球最大半导体市场，同时出于对供应链安全的重视，国产代工需求高增，中国晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势。

华金证券预计，华虹半导体在2023-2025年期间，营收分别为166.58、182.83、195.67亿元人民币，同比分别-0.8%、9.8%、7.0%；归母净利润分别为22.36、27.43、35.79亿元，同比分别-25.7%、22.7%、30.5%。

【版权声明】本文著作权（含信息网络传播权）归属北京青年报社所有，未经授权不得转载

文/北京青年报记者 刘慎良
编辑/樊宏伟