晶华微:主营高性能SoC芯片 拟向汽车电子等新兴领域拓展
科创板日报 2022-07-20 14:18

又一家高性能SoC芯片厂商即将登陆资本市场。7月20日,晶华微正式启动科创板IPO申购,网上申购代码为787130,股票代码688130。

公司发行价为62.98元/股,对应市盈率61.01倍(2021扣非后),低于芯海科技、思瑞浦等同行市盈率。预期将募得10.5亿元,募资净额较原募资计划超22.7%。

值得关注的是,晶华微除了不断加强医疗健康和工控等优势领域外,正在向汽车电子、物联网、智能可穿戴设备等新兴应用领域市场拓展,或将给公司带来新的成长驱动力。

晶华微董事长吕汉泉、总经理罗伟绍在网上首发路演中接受《科创板日报》记者提问时表示,公司目前已有几款智能感知芯片新品即将投入市场,且有往车用方面拓展的计划,后续将运用高薪及股权激励等方式吸引更多的技术人员加入。

智能感知SoC芯片或成为新驱动力

从2005年成立至今,晶华微始终专注于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计,拥有基于高精度ADC的数模混合SoC技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术等。

受益于下游市场需求快速释放,近三年,深耕于医疗健康和工控领域的晶华微营收年均复合增速达70.25%。截至2021年末,医疗健康类SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片的营收占比分别为69.29%、28.95%、1.76%。

《科创板日报》记者注意到,虽然2021年因疫情带动的红外测温信号处理芯片终端需求同比有所下降,但智能健康衡器SoC芯片需求大幅增加、人体健康参数测量专用SoC芯片开始小批量出货,晶华微医疗健康芯片整体出货量仍然有所增加。

财务数据显示,晶华微2021年医疗健康SoC芯片销售1.37亿颗,同比增长2%。其中,智能健康衡器SoC芯片销售1.15亿颗,同比增长64.5%;人体健康参数测量专用SoC芯片2021年3月首次实现量产,销售177万颗。

值得关注的是,智能感知SoC芯片目前营收占比较小,未来或将受益物联网需求,成为公司新的成长驱动力。据悉,晶华微的智能感知SoC芯片主要为人体热释红外线及微波感测控制器芯片,终端可应用于各类智能家居场景。

“目前,公司有几款智能感知芯片新品即将投入市场,主要用于智能安防、低碳环保、智能家居等朝阳领域。公司已经有稳定客户资源,新产品会再积极拓展新的客户资源。”晶华微董事长吕汉泉向《科创板日报》记者提到。

据了解,晶华微与乐心医疗、香山衡器、优利德等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系,芯片产品已进入倍尔康、华盛昌、德国Braun、台湾Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系。

此外,公司在发展战略规划中指出,未来将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会,自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品、扩大产品系列,不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案。

晶华微总经理罗伟绍向《科创板日报》记者透露称,公司目前已有往车用方面拓展的计划。“我们已经招募了具有多年车规芯片研发经验的相关人才,同时具备较好的客户资源。”

首发超募两成

公司本次发行股份1664万股,发行后总股本达6656万股(占25%)。按募投项目计划,晶华微拟募资7.5亿元,分别用于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金。

其中,除了加强医疗健康和工控等优势应用领域的研发投入外,晶华微计划打造出一系列面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品,未来向汽车电子、物联网、智能可穿戴设备等新兴应用领域拓展市场。

此次晶华微发行价为62.98元/股,对应的静态市盈率为61.01倍(2021扣非后),大幅低于芯海科技、思瑞浦、圣邦股份等同行。据此算,公司预计募资总额达10.5亿元,募资净额较原计划超募22.7%。

股权结构方面,截至发行前,吕汉泉、罗洛仪、景宁晶殷华分别持股57.69%、14.34%、9.1%居于前列。其中,吕汉泉和罗洛仪为夫妻关系,罗伟绍与罗洛仪为兄妹关系。因此,吕汉泉与罗洛仪夫妇为公司实控人,通过其一致行动人合计控制公司90.14%的股份。

虽然发行前,晶华微只有6名股东,却含有超越摩尔和中小企业基金两个知名战略投资者。《科创板日报》记者进一步穿透股权,背后潜伏国家集成电路产业基金、国家中小企业发展基金、中芯聚源、上海信投等重磅产业和地方政府资金支持。

董事长吕汉泉告诉记者称,两家战略投资者主要是看重公司在数模混合集成电路上的技术实力、工控以及医疗健康等细分领域的市场优势。“他们入股后,不仅带来了更多的产业视野,促进公司与产业资本的融合、对接更多的产业资源,而且改善了公司的治理结构。”

激励机制方面,吕汉泉向《科创板日报》记者表示:“我们在发展过程中已采用期权及股权激励的方式对核心员工进行激励。公司目前对集成电路关键技术人才需求缺口较大,后续将运用高薪及股权激励等方式吸引更多的技术人员加入。”

据悉,景宁晶殷华为晶华微员工持股平台,覆盖公司研发、销售、运营、财务等条线在职员工合计30人。而参与此次战略配售的富诚海富通晶华微专项资管计划中,亦囊括高管及核心员工合计10人。

编辑/范辉

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