5月30日，全新换代的荣耀70系列正式发布。据荣耀终端有限公司CEO赵明介绍，荣耀在全球拥有六大研发基地及100多个创新实验室，11000多名员工中超过55%为研发人员。同时，荣耀还拥有自行投资建设的荣耀智能制造产业园。

此次荣耀70系列在外观上延续前代的经典设计理念，在上一代颜值标杆荣耀60 Pro四曲屏的创新性工艺基础上，运用引领业界的平曲面转化算法模型，以及行业首创的四曲面贴合方式，打造了行业首款全对称四曲面设计。荣耀研发团队还通过“双膜三纹双镀”的升级工艺，打磨出全新的流光水晶和薄雾金沙配色。标志性的双镜设计更优雅独特，自成风格。

荣耀70系列首发的Magic UI 6.1是荣耀面向未来的Magic OS全场景操作系统在手机产品上的最新落地。在Magic Live智慧引擎的使能下，荣耀70系列实现了集图像加速、系统级优化、通讯保障、个性化OS于一身的全面升级，更拥有出色的跨设备智能协同体验与主动服务的场景化体验，强大的软件赋能硬件实力稳稳走在行业前列。

在HONOR Connect互联平台的支持下，手机、平板、荣耀PC及荣耀生态下的PC之间都能无缝互传。跨设备智能协同在荣耀与更多第三方设备间搭建起自由联通的链路，实现了开放互联的智慧体验。

据赵明介绍，凭借出色的产品体验和技术创新力，独立后的荣耀快速获得了消费者的认可，用高速增长的市场数据走出了一条漂亮的“微笑曲线”。过去一年半时间，荣耀用Magic3系列、MagicV、Magic4系列三款旗舰产品，走出了一条品牌高端化之路。

优异的市场表现背后，是荣耀体系化创新能力的持续深化。荣耀在全球拥有六大研发基地及100多个创新实验室，11000多名员工中超过55%为研发人员。同时，荣耀还拥有自行投资建设的荣耀智能制造产业园，成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。

文/北京青年报记者 温婧
编辑/樊宏伟