7月20日下午,观察者网在台积电二季度业绩说明会上了解到,台积电董事长刘德音透露,台积电美国厂遭遇困难,4nm制程已经延后到2025年量产,原计划是2024年量产。
与此同时,刘德音还表示,台积电正按计划在南京扩充28nm制程产能。他同时透露,台积电日本厂22/28nm进展顺利,将在2024年底量产。
台积电业绩说明会截图
当前,全球半导体下行周期正持续影响台积电业绩。
财报显示,2023年二季度,台积电销售额4808亿元新台币(约合人民币1111亿元),同比下滑10.0%,环比下滑5.5%;净利润1818亿元新台币,同比下降23.3%,环比下降12.2%;毛利率54.1%,预估53.3%。
昨天(7月19日)光刻机巨头ASML披露的业绩显示,今年二季度出货到岛内的光刻系统,占全部出货量的比重环比下滑15个百分点。
市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的数据显示,受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,今年一季度全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%,约273亿美元。
其中,台积电(TSMC)一季度营收167.4亿美元,环比减少16.2%,由于笔电、智能手机等主流应用需求疲弱,7/6nm及5/4nm产能利用率明显下跌,营收分别环比减少逾20%及17%。
不过,一季度台积电仍以60.1%的份额位居晶圆代工市场第一,第二名三星的份额只有台积电五分之一。
在此次业绩会上,台积电透露,2nm制程有望2025年实现量产,客户对2nm芯片的高性能计算和智能手机应用非常感兴趣。
然而,观察者网注意到,尽管台积电3nm制程已量产半年多,但在最新的二季报中并未体现收入,也未有客户下单消息。期内,台积电5nm晶圆出货量占晶圆总营收的30%,7nm及以上先进技术占53%。
竞争对手三星更是领先台积电量产3nm,但至今也未公布大客户下单信息。
台积电财报截图
近期,韩国投资银行Hi Investment & Securities曾发布报告称,目前台积电3nm处理器的良率为55%,而三星的已经达到了60%,超出台积电5个百分点。
有意思的是,7月19日,在被问及AMD是否可能会转单三星时,正在台湾岛内访问的AMD总裁苏姿丰反问岛内记者:“你相信韩国媒体吗?”
她表示,台积电是AMD的重要伙伴,以最新的MI300系列人工智能芯片为例,AMD是因为有台积电这么强的伙伴才能推出,该公司未来一定会继续仰赖台积电。
在此次业绩会上,台积电CEO魏哲家表示,该公司目前无法完全满足客户对人工智能的需求。
同样在7月20日,台积电(中国)有限公司总经理罗镇球在南京举办的2023世界半导体大会上表示,尽管行业存在短期波动,但半导体前景非常正面且值得期待,全球半导体市场仍呈现强劲成长,技术创新将会是推动半导体产业大幅成长的引擎。
他表示,台积电预计2030年全球半导体产值将趋于1万亿美元,其中会有40%为高算力产品贡献、30%为手机等移动计算组成、15%为电动车、10%为IoT,“这也是台积电在半导体工艺发展上的投入分配”。
根据此次业绩会上透露的信息,台积电预计2023年资本支出将为320亿至360亿美元区间低端,该公司资本密集度未来几年将下降。台积电表示,2023年的资本支出中,先进制程技术将占总额的70%至80%,成熟特殊技术占10%至20%,剩余部分分配给高级封装、测试以及其他项目。
编辑/樊宏伟
![](img/xia.png)