面对美国政府针对华为芯片供应链的打压，高通和华为两个昔日的对手似乎开始“惺惺相惜”。路透社8日报道称，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。在消息曝光的前一天，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上坦言，由于生产工艺问题，今年秋天将发布的新一代旗舰手机Mate 40将搭载的华为麒麟芯片可能是“最后一代”，同时他也提到，华为要在集成电路的EDA设计、材料、生产制造等环节发力。 C114通信网首席记者、资深科技评论员蒋均牧8日对《环球时报》表示，鉴于中美摩擦将长期存在的现实，中国企业应该放弃“外部松绑”的幻想，致力于核心技术的自主化，才能立于不败之地。

美国《华尔街日报》8月8日报道称，高通在游说美国政府取消对华为出售芯片限制时警告称，美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。这样的“警告”并非空穴来风，根据美国政府的禁令，华为在9月15日之后将无法继续获得台积电、三星电子等半导体芯片代工厂提供的高精度芯片代工产品。这意味着华为在获取28纳米以下的芯片上将出现停滞，华为需要通过加大对外芯片采购的方式来维持手机产品线的运转。另有消息称，华为近期向联发科订购1.2亿颗芯片，这个数目已占到华为手机芯片年需求量的2/3，而在今年发布的手机中有6款均采用了联发科芯片。

面对巨大市场空缺，高通并非无动于衷。7月30日凌晨，高通宣布已与华为签署一项长期专利许可协议，并将在今年第四财季获得18亿美元的追补款，这意味着两家昔日的对手已经在专利许可领域达成和解。媒体分析称，这次和解解决的不只是华为和高通之间的专利授权问题，而相当于“高通允许华为采用自己的技术和芯片”。

全球专业市场调查机构国际数据公司（IDC）近期公布的市场数据显示，在2020年第二季度中国5G手机市场各芯片平台的竞争中，华为海思依旧占据超过半数市场份额，高通居第二，之后是联发科和三星（如图）。

“如果解禁，未来的华为旗舰手机有很大概率将直接切换成高通芯片。”C114通信网首席记者、资深科技评论员蒋均牧8日在接受《环球时报》采访时表示，目前并不好判断高通的游说能否成功，因为这跟政治博弈相关，“但这件事也说明华为给美国政府亮了一张‘明牌’，即未来有可能采用高通芯片。”

蒋均牧告诉《环球时报》记者，按照目前中国芯片制造企业的技术能力，最先进的代工厂可以生产14纳米芯片，但这还是跟国际顶尖水平至少差两代以上。余承东在7日的演讲中也坦承：“中国的核心技术、核心生态的控制能力尤其最底层的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距，中国的芯片和核心器件方面进展非常快，但仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。”余承东也提到了华为解决问题的路径：华为要在EDA设计和技术，材料、生产制造、工艺、设计能力、封装封测等领域有所突破，“我们要构筑产业的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天。”

就在中国企业决意打造更加完整的半导体产业链之际，美国的半导体企业也在争取尽可能多的对华贸易机会。《华尔街日报》称，除了高通，其他美国芯片制造设计商也在积极申请同华为合作的许可，其中包括美国最大芯片企业英特尔，半导体记忆产品生产商美光科技，以及可编程芯片供应商赛灵思。报道称有的企业已经获得白宫一定程度的许可。

蒋均牧表示，在半导体产业上中国之前有“造不如买”的想法，如果仅从从全球分工合作的角度来看，要想融入全球体系中，肯定要有取舍，这种想法也是可以理解的，“但在美国逆全球化、破坏全球分工的情况下，其他国家肯定会人人自危，尽量将一些分工出去的领域改为自己来做以减少被制裁的风险，特朗普政府相当于在自砸饭碗。”（记者 范凌志）

编辑/田野