11月10日，vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果。

自研芯片V2架构迭代

本次亮相的自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

得益于近存DLA（vivo自研AI深度学习加速器）模块和大容量专用片上SRAM（高速低耗缓存单元），自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常NPU采用的DDR外存设计相比，SRAM数据吞吐功耗理论最大可减少99.2%，相比传统NPU能效比提升200%。

2021年以来，vivo开创并坚持了自研芯片技术道路，并通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可。FIT双芯互联和近存DLA的结构设计使自研芯片V2的AI-ISP架构得以建立，并与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补，实现更好的图像处理效果和能效比。

自研影像算法迭代

作为vivo的四条长赛道之一，vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，将vivo移动影像技术推向新的高度。

以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”，可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技术综合了IMU、OIS和EIS三大模块，在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动，确保预览画面稳定性，即使手持也能稳稳运镜，为vivo的长焦能力带来质的飞跃。

为解决快门延迟问题，缩短手机拍摄与专业相机之间的差距，vivo研发了“零延时”抓拍和新一代运动检测算法。通过优化图像处理流程提升传感器启动速度，将快门延迟时间缩短到30ms，达到专业相机水准。按下快门即可迅速成片，大幅提升vivo移动影像对运动对象的抓拍能力，帮助用户抓住更多生活中转瞬即逝的美好瞬间。

为满足专业用户的全场景影像需求，vivo还通过算法叠加和摄影全链路优化实现了暗光抓拍功能，大幅提升传感器在暗光场景下的感光能力；通过多帧融合技术和自研RawEnhance 2.0算法实现运动画面叠加、消除拖影，使用户能够在暗光环境下轻松捕捉高品质的动态画面。

联合研发功能，深度释放天玑9200旗舰平台潜能

vivo还通过持续的联合研发、联合调校打造深度定制、更具竞争力的元器件和整机产品。本次亮相沟通会的MediaTek最新一代旗舰SoC平台——天玑9200便是典型代表。它基于台积电第二代4nm制程技术开发而成，有着更高性能、更低功耗的旗舰级表现。vivo在极早期就介入了天玑9200旗舰平台的研发，通过双方长达20个月的密切合作，带来以MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合以及AI机场模式为核心的5项联合研发重磅功能。

芯片护眼技术通过实时监测画面蓝光占比，通过创新性的算法并硬化成IP的方式实时降低蓝光，让高能可见蓝光占比小于5%，色偏程度降低12%。同时根据监测结果动态调整画面色彩效果，在降低蓝光的同时保证屏幕不偏色。

APU框架融合则是vivo基于天玑9200旗舰平台第六代APU的硬件特性，将MediaTek的底层通用能力，封装到自研VCAP异构计算加速平台中。从平台底层到框架层实现深度优化，让算法在多个处理器之间协同调度，带来显著的能效提升，并以此推出相机超清文档、实况文本等功能。

AI机场模式可在用户乘机飞行期间实现平均节能30%；关闭飞行模式后，最快可在1.52秒内迅速恢复网络连接，让复网速度快人一步。

文/北京青年报记者 温婧
编辑/樊宏伟