科创板融资余额较前一交易日减少2.01亿元，融券余额减少2.17亿元。158股融资余额环比增加，80股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至9月9日，科创板两融余额合计842.08亿元，较上一交易日减少4.18亿元。其中，融资余额合计581.49亿元，较上一交易日减少2.01亿元；融券余额合计260.59亿元，较上一交易日减少2.17亿元。

融资余额方面，截至9月9日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额54.67亿元，其次是华 润 微、中微公司，融资余额分别为15.54亿元、15.28亿元。环比变动来看，158只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有177只。融资余额增幅较大的是睿创微纳、智 明 达、九号公司，环比上个交易日增加31.44%、22.64%、20.13%；降幅居前的有华恒生物、奥 特 维、金 迪 克，环比下降23.37%、22.26%、17.44%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额36.58亿元，其次是天奈科技、中微公司，融券余额分别为16.88亿元、9.62亿元。环比变动来看，80只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有234只。融券余额增幅较大的是天微电子、迪 威 尔、方邦股份，环比上个交易日增加371.47%、89.57%、77.92%；降幅居前的有海天瑞声、当虹科技、仕佳光子，环比下降89.75%、85.38%、78.84%；值得一提的是，9月9日（上海谊众）科创板上市，上市首日融融资余额3933.67万元，融券余额4641.53万元。（数据宝）

编辑/田野