无法供货海思，还是对中芯国际造成不小的影响。

2月4日晚间，中芯国际披露2020年四季报，虽然在全球晶圆代工持续紧缺的情况下，该公司期内利润同比增长超200%，但由于“失去”14nm工艺的大客户海思，该公司业绩环比出现一定下滑。

受华为禁令影响，中芯国际四季度来自中国大陆的营收占比环比下滑近14个百分点；由于先进工艺产能利用率不足，14/28nm营收占比环比骤降9.6个百分点，整体产能利用率下滑至95.5%。

好消息是，梁孟松仍在中芯国际董事名单中，并继续担任联合首席执行官，但他并未像往常一样，在今天上午举行的财报会上现身。

谈到被美国列入“实体清单”，中芯国际首席财务官高永岗在财报中表示，出口许可申请存在不确定性，基于此，该公司2021年收入目标为中到高个位数增长，上半年收入目标约21亿美元。

对于“客户转单”的传言，中芯国际联席CEO赵海军在财报会上透露，一直在和客户沟通，虽然抱有担忧，但是客户一直和中芯国际站在一起，没有变化，目前没有发现有客户要选择离开该公司的情况。

“今年将继续满载运营，预计一季度营收会回到10亿美元以上。”赵海军称。

为了满足客户需求，中芯国际预计今年资本开支为43亿美元（约合人民币278.3亿元），其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。

受业绩消息影响，中芯国际A股今天微幅高开，截至发稿跌近4%，市值为4162亿元；H股低开逾1%，截至发稿跌幅扩大至8%，市值约1936亿港元（约合人民币1617亿元）。

中芯国际财报截图

先进工艺产能利用率不足

中芯国际首席财务官高永岗在财报中介绍称，该公司2020年多项财务指标均创历史新高。全年营收为39.07亿美元（约合人民币252.8亿元），同比增长25.4%；毛利为9.21亿美元（约合人民币59.6亿元），同比增长43.3%；归属于公司的应占利润为7.16亿美元（约合人民币46.3亿元），同比增长204.9%。

其中，第四季度营收为9.81亿美元（约合人民币63.5亿元），同比增长16.9%，环比下降9.4%；当期利润为2.29亿美元，同比增长202.1%，环比下滑13.2%；毛利率环比下滑6.2个百分点。

在A股财报中，中芯国际表示，部分业绩指标较上年同期增长，主要系晶圆销量增加及平均售价上升共同影响而导致的收入增加、政府项目资金增加、投资联营企业和金融资产取得的投资收益增加，以及存货跌价损失增加的净影响所致。

中芯国际四季报截图

去年9月15日，中芯国际在美国禁令压力下，不能再向华为海思供货，而海思是该公司14nm制程的最大客户。这不仅导致中芯国际四季度的营收、利润环比出现下滑，对中芯国际先进制程的营收占比、来自中国大陆的营收占比、整体产能利用率均造成影响。

根据财报，第四季度中芯国际来自中国大陆的营收占比为56.1%，环比下滑13.6个百分点，中断此前占比不断提升的趋势；来自北美洲的营收占比为27.7%，环比提升9.1个百分点；来自欧洲及亚洲其他地区的营收占比为16.2%，环比提升4.5个百分点。

不同地区收入占比

期内，尽管全球晶圆代工产能持续紧张，但中芯国际高管在财报会上透露，由于先进工艺出货下降，产能利用率不足，该公司当季整体产能利用率为95.5%，环比下滑2.3个百分点。

14nm及以上制程被中芯国际称为先进工艺。去年5月，该公司14nm FinFET代工的麒麟710A，在荣耀手机上实现规模化量产和商业化，随后中芯国际第三季度14/28nm营收占比提升至14.6%。

然而，由于不能再向华为供货，中芯国际14/28nm四季度营收占比环比骤降9.6个百分点。与此同时，大部分成熟制程的营收占比均有所提升，例如55/65nm营收占比环比提升8.2个百分点，成为占比最高的工艺。

近期，全球汽车产业出现“芯片慌”，而车用半导体主要采用成熟制程。

在今天的业绩会上，中芯国际高管谈到“汽车芯片短缺”时表示，早已预见过这种情况，影响不是特别大，不会改变该公司的供货体系。有的厂家增加了汽车产品的供应，导致有其他客户来找中芯国际做民用产品。许多产能会在接下来陆续实现。

不同技术节点收入占比

在不同应用方面，智能手机业务在中芯国际营收中占比最高，但四季度环比下滑9.4个百分点为36.7%；智能家居环比下滑4.7个百分点为15.8%；消费电子环比增长3.2个百分点为20.2%。

不同应用收入占比

展望2021全年，中芯国际首席财务官高永岗表示，因被美国政府列入实体清单，该公司在采购美国相关产品或技术时受到限制，给全年业绩预期带来不确定风险。

“我们给出的全年预期，是基于运营连续性不受影响这个假定前提。出口许可申请必须根据流程走，需要时间，也有一定的不确定性。基于此，我们全年收入目标为中到高个位数成长，上半年收入目标约21亿美元；全年毛利率目标为10%到20%的中部。”他表示。

中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松评论称：

“目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计今年资本开支为43亿美元（约合人民币278.3亿元），其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，我们计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下，我们会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。”

“对于保存期较短的化学材料和气体，做到三个月之内不会有中断；对配件，保证6个月之内没有中断。我们现在有工作小组，公司也有统筹，跟供应商开会，做各种各样的方案。”赵海军在财报会上称。

中芯国际财报截图

今天，国金证券在点评中芯国际财报时指出：

“中芯宣布考虑加强第一代，及第二代FinFET多元平台开发和布建及拓展平台可靠性及竞争力，我们认为中芯意指因海思无法下14nm大单后，公司先进制程营收大幅下滑（28/14nm的营收占比从去年三季度的14.6%，大幅下滑到四季度的5%），而想要开发新的14nm平台给其他新的客户。”

该券商还认为，中芯国际通过购买成熟制程二手设备，配合非美设备采购，所以不受美国政府封锁半导体设备的影响。事实上，去年12月底，市场就有传言称，中芯国际已获美国成熟制程许可证，并且美国针对成熟制程许可是分批发放，一次性发放4-5万片产能所用设备。

中芯国际官网截图 下同

“中国半导体的三个阶段”

1月23日，方正证券发布研报称，通过复盘近三年美国的三轮芯片封锁，总结出中国半导体发展的三个阶段：

第一轮封锁：2019年5月限制华为终端的上游芯片供应商，目的是卡住芯片下游成品；

第二轮封锁：2020年9月限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工；

第三轮封锁：2020年12月限制中芯国际上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。

该券商认为，为了应对这种生存环境的巨变，中国半导体工业也进行三轮大级别的调整：

第一个阶段：终端厂带动上游设计和封测。2019年华为被美国列入实体清单后，将相当部分的芯片订单转移到国内“备胎”供应链，直接显著推动了国产芯片设计（模拟、数字、射频、存储）和封测公司收入、业绩的加速增长，这也是2019年开启的A股半导体牛市背后的原因。

第二个阶段：Fabless带动上游晶圆代工厂。在海外Fab厂不能为华为海思提供晶圆代工后，国产晶圆厂成为替代必选方案，中芯国际经过多年的发展，在国产Fabless巨头的通力配合下，已经在2020年量产14nmFinFET工艺，并向N+1节点过渡，这是中国集成电路行业历史性突破。

第三个阶段：晶圆厂带动上游设备和材料。在FinFET工艺陆续突破之际，2020年末美国新一轮实体清单直接指向中芯国际，因为半导体设备是晶圆厂的底盘，而美系设备商大约占据一条Fab产线的50%份额（PVD、刻蚀机、CVD、Imp、Clean、Furnace），AMAT、LAM、KLAC都是全球垄断级别的设备巨头，在先进节点工艺上依旧无可替代。但是在成熟工艺节点，国产和日本设备可以实现相当程度的替代。

方正证券认为，当下摆在中国半导体工业主要矛盾已经不是缺少工艺，而是缺少半导体设备和材料。

基于此，未来中国半导体将走向成熟工艺、走向双循环、走向根技术（半导体设备、材料）

1、由单纯追求先进工艺 -> 回归成熟工艺 （“新55nm”远大于“旧7nm”）

2、由外循环 -> 内外双循环（去A化，而不是国产化）

3、补短板由干技术 -> 根技术（设计、制造其实不是根技术）

方正证券2021年1月研报截图

事实上，近年来在国家政策和大基金的支持下，中国半导体设备和材料产业链已取得明显进展。

例如，根据公司新闻稿和券商研报，北方华创、中微公司、安集科技等已成为中芯国际供应商，供应产品包括化学机械抛光液、刻蚀机、沉积设备、清洗机、热处理设备等。

此外，南大光电可用于7nm芯片光刻胶已通过客户验证；沪硅产业填补了中国大陆12英寸半导体硅片产业化空白；国家02专项设定2020年12月验收193nmArF浸没式DUV光刻机，其制程为28nm。

来源/观察者网

编辑/樊宏伟