本周北交所上市公司成为市场最为耀眼的明星板块，其中最大龙头当属凯华材料，该股8个交易日股价涨超4倍。

北证50指数本周彻底爆发，其指数和成交量双双暴涨，周涨幅达到20.96%，周成交额达到599.9亿，较上周日均成交额放大近3倍。

许多龙头股日涨幅超过30%，这其中凯华材料涨势最为凶猛，除周二涨幅为25.33%，其余4个交易日均达到30%，成为北交所这轮行情的领军龙头。

据北京青年报记者观察，北交所的凯华材料是个典型袖珍股，其流通股本仅有2468万股。该股股价起跳前仅有4.92元，截至11月24日收盘，报收24.86元，股价翻了4倍，其最新总市值超20亿元。

凯华材料于11月20日至11月23日连续4日登上龙虎榜，公司从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品为环氧粉末包封料和环氧塑封料，其中环氧粉末包封料收入占比超95%。

凯华材料受到爆炒，主要因为该股隶属于近期最为火爆的HBM概念。HBM芯片是一种高带宽内存芯片，被广泛应用于高性能计算、数据中心、人工智能等领域。HBM芯片采用3D堆叠工艺，将多个DRAM芯片堆叠在一起，以实现更高的内存带宽和容量，同时减小了芯片面积，降低了功耗和成本。

HBM产品问世至今，HBM技术已经发展至第四代。随着AMD、英伟达等推出的GPU竞相搭载HBM芯片，HBM正成为算力军备竞赛的核心。市场调研机构TrendForce指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。市场规模上，该机构预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

有消息透露，SK海力士正致力于HBM4的研发，该技术的目标是将HBM4直接放置在英伟达、AMD等公司的GPU芯片上。传统的HBM技术通常通过中间层连接，并放置在GPU旁边，而SK海力士的新目标是通过3D堆叠，完全消除中间层，将HBM4直接整合在GPU芯片上。韩国中央日报指出，这种技术可能在未来10年内成为现实，最终可能使记忆体芯片和逻辑芯片的区分变得毫无意义。

目前HBM市场格局三分天下，海力士领先。根据TrendForce，2022年全年SK海力士占据了HBM全球市场规模的50%。其次是三星，占40%，美光占10%。

从产业链上看，市场火热也让封装、材料、设备等环节随之受益。

在11月份，HBM板块的亚威股份、赛腾股份、壹石通、香农芯创的股价均有不俗表现，其涨幅分别为51.46%、60.61%、35.23%和27.54%。

文/北京青年报记者 刘慎良
编辑/田野