5月18日，历时3天的第十九届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛（以下简称“光博会”）在中国光谷科技会展中心闭幕。记者观察发现，本次光博会刷新了历届多项纪录——

17位院士领衔共同分享光电技术未来发展趋势；26场专业论坛，逾5000位国内外专家、学者、企业代表出席带来光电子信息产业全球视野；云集全球300多家知名企业前来“赛宝”；展览面积2万平方米的光通信与F5G全光网络、激光技术与应用、光学与精密光学、光电前沿交叉应用四大主题展区，三天的专业观众超过6.2万人次。

同样刷新纪录的，还有现场签约额——共计29个重大项目签约，总计签约金额约320亿元。

本届光博会集中展示光通信、激光、光电交叉应用领域的核心产品和技术。20项展品技术达到国际领先水平，38项展品技术步入国际先进行列，19项展品实现国产替代。

中国信科展示的全光网络接入方案，整机国产化率超99%，部分达100%，达到国际先进。华为F5G智简全光网达到国际领先水平，此次全面展示了其在路口、矿山、教育等的创新融合应用，智能车载AR-HUD\光场屏为国内首发。光迅科技的5G前传、中传等相关芯片，达到国内领先、国际先进水平；空间光通信窄线宽激光器攻克了超稳频极窄线宽、大功率低功耗等关键技术，处于国际先进水平。国家信息光电子创新中心的1.6Tb/s硅光互连芯片实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越，填补了国内技术空白，实现与Intel等国际巨头“并跑”。

中国光电子信息“自立自强”科技成果专场发布会上，来自国家数字化设计与制造创新中心、上海交通大学、华中科技大学、西安电子科技大学、深圳大学、中科院上海光学精密机械研究所、赋同量子科技公司等机构、企业的11项科技成果，聚焦光电融合和前沿应用领域，代表国内相关领域自主研发的最新成果和最高水平。

文/朱佳琦

编辑/倪家宁