12月5日，在高通第四届骁龙技术峰会上，高通总裁克里斯蒂亚诺阿蒙表示，苹果和高通正在努力以最快的速度推出5G iPhone。

阿蒙透露了跟苹果“多年”许可协议的一些新细节，首款5G iPhone将采用高通调制解调器，但其可能无法使用高通的所有射频前端（RF front end），目的是确保手机及时发布，他说：“与苹果公司建立这种关系的首要任务是如何尽快推出他们的手机，这是优先事项。”

阿蒙表示，由于苹果的iPhone开发周期长，以至于两家公司去年4月达成合作关系时，重新研发5G iPhone的无线电路径以集成高通射频前端可能为时已晚。“我们与苹果签订了多年协议。不是一年，也不是两年，而是多年的骁龙基带协议。我们对前端不抱任何期望，尤其是因为我们合作的很晚。”

不过阿蒙也表示，虽然苹果的开发进度稍晚，但是在理想情况下，高通会选择在更早的时间点参与到研发中。他表示：“我们一直在努力完成更多的工作，并充分利用他们此前的成果，以便我们能够按计划推出5G手机。”根据阿蒙的说法，不出意外的话明年iPhone将支持5G网络。

据了解，苹果一直是高通公司的“混搭”客户，例如，在iPhone 7中将高通调制解调器与的Avago和Skyworks前端组件进行了混合。但是苹果公司大约在高通公司开始制造自己的射频前端时转向了Intel调制解调器。但在LTE速度和信号强度方面，苹果一直在使用的英特尔调制解调器通常落后于最新的高通调制解调器。

文/北京青年报记者 王荣辉
编辑/樊宏伟