7月9日，国产DRAM龙头长鑫科技披露科创板发行公告，确定7月16日同步开启网上、网下新股申购，本次拟募资295亿元，锁定2026年A股市场规模最大IPO，同时跻身科创板史上第二大融资项目，引发半导体产业与资本市场双重瞩目。

本次长鑫科技证券代码688825，网上申购代码787825，完整发行节奏清晰落地：7月13日启动机构初步询价，7月15日刊登发行公告，7月16日全天开放申购，7月20日完成全部缴款操作。发行方案设置绿鞋超额配售机制，初始发行66.88亿股，若全额行使15%超额配售权，总发行股数将增至76.91亿股；发行结构中五成股份面向产业资本、长期机构战略配售，剩余份额分置网下询价与网上打新，普通投资者参与门槛较高。

作为国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM企业，长鑫科技承载国产存储自主化核心使命。过去全球DRAM市场长期被三星、SK海力士、美光三家垄断，合计占据九成以上份额，长鑫从零突破技术壁垒，当前全球市场份额升至近8%，位列全球第四，DDR5、LPDDR5X高端存储产品实现稳定量产，批量供给国内手机、AI服务器、云计算产业链，深度绑定头部终端与云厂商。受益AI算力存储需求爆发，公司业绩迎来爆发式增长，2026年上半年净利润同比暴涨超22倍，盈利能力大幅改善，为本次大额融资奠定基本面支撑。

295亿元募集资金将全部投向三大硬核项目：存储器产线技术升级、DDR5高端存储迭代、DRAM前沿技术研发，重点加码高端算力存储HBM技术攻关，持续扩充先进制程产能，补齐国产高端存储供给短板。资金落地后，将进一步完善国内存储芯片全产业链布局，带动上游半导体设备、材料、封测配套企业协同发展，加速存储领域国产替代进程。

资本市场持续向硬科技龙头倾斜，长鑫科技本次超级IPO，既是产业周期向上的直接体现，也是注册制下支持自主半导体产业的重要信号。机构分析指出，AI产业长期扩容将持续拉动存储芯片需求，长鑫依托本土产能与成本优势，成长空间广阔。随着申购窗口开启，市场目光聚焦国产存储龙头登陆资本市场，行业产能扩张、技术突破的新阶段已然开启。

文/北京青年报记者 朱开云
编辑/ 汪浩舟
签发编辑/ 樊宏伟