2026年1月5日，北京举办“2026北京人工智能创新高地建设推进会”。会上集中发布一批北京人工智能前沿成果，多个“首次”亮相。其中，光轮智能推出业界首个针对具身智能的工业级评测平台RoboFinal，构建100项工业级高难度任务，为具身智能提供标准化能力度量。AI领军企业面壁智能，首度披露了最新旗舰成果——新一代全模态端侧大模型——MiniCPM-o 4.5的详细信息，作为行业首个能在端侧设备上流畅运行的“全双工流式”全模态模型，不仅为端侧智能树立了全新标杆，还验证了大模型“密度定律”的前瞻性，更标志着智能座舱、AI手机、AIPC等终端的人机交互跨入自然、实时、拟人的全双工交互新纪元。