4月29日，北京青年报记者从中关村科学城管理委员会获悉，“芯创未来・用芯赋能——集成电路应用场景对接会”日前在中关村展示中心举行。海淀落地全国首创的集成电路“首次流片费用损失保险”，会上面向参会企业宣讲海淀区科技保险补贴政策：对投保集成电路等前沿领域保险产品的科创企业给予50%保费补贴，单家企业年度最高300万元，帮助企业降低研发风险、拓宽融资渠道，支撑核心技术攻关与产业自主创新。

此次活动由中关村科学城管理委员会、海淀区地方金融管理局主办，北京中关村科学城创新发展有限公司协办，中关村科学城集成电路产业专委会支持，吸引超百名集成电路上下游产业链企业骨干参加。活动通过搭建政策、金融与企业间的高效对接平台，推动海淀区集成电路设计产业协同创新与资源深度融合。中关村科学城管委会产业促进五处相关负责人表示，海淀区正以“1+X+1”现代化产业体系加快发展新质生产力，将持续通过流片补贴、IC BAY空间载体等举措强化对集成电路设计产业的支撑。本次对接会旨在搭建供需对接桥梁，推动芯片设计与应用场景深度融合，共筑集成电路设计产业生态。

在企业展示环节，龙芯中科等20余家海淀区集成电路设计企业带来了精彩的技术分享。小米集团、北京联通海淀分公司、新紫光、四方股份及银行、投资机构分别就技术路线、产品差异化等话题与企业代表进行了深入交流，多家企业在会后开展了更深入的接洽。

未来，中关村科学城将持续优化服务、精准链接资源，与产业各界深化合作、共促融合，促进本次交流合作取得累累硕果。

文/北京青年报记者 王斌
编辑/ 汪浩舟
签发编辑/ 樊宏伟